TF系列是一款被设计用于当今SMT生产工艺的免洗性锡膏。TF系列采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉练制而成。具卓著的连续印刷性。
TF系列焊锡膏所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少，并且具有相当高的绝缘阻抗。即使不清洗也能拥有极高的可靠性。TF系列免洗焊锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粉径以及不同的金属含量，以满足客户不同的产品及工艺要求。
产品特性：
（1）印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
（2）印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。
（3）印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。
（4）具有好的的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。
（5）可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。
（6）焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
（7）具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判。
（8）可用于通孔滚轴涂布（paste In Hole）工艺。
适用范围：
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。